目前多數(shù)可靠性環(huán)境模擬試驗是針對單一環(huán)境因素進行的，比如高溫、低溫、低氣壓、太陽輻射等氣候環(huán)境模擬試驗及振動、沖擊等力學環(huán)境模擬試驗。單一環(huán)境模擬試驗具有以下特點：容易找出單一環(huán)境因素對產品的影響規(guī)律，參數(shù)控制較容易，模擬設備較簡單，設備投資及試驗費用較少。這些特點決定了單一環(huán)境模擬實驗是環(huán)境模擬中常用而又重要的試驗方法。但是在產品存放、運輸和使用中受客觀環(huán)境的影響常常是幾種氣候環(huán)境或機械環(huán)境因素共同作用的結果，各種不同的環(huán)境因素之間存在著相互影響。在許多情況下，幾種環(huán)境因素共同作用的復合環(huán)境比單一環(huán)境因素對產品的影響更為嚴重，其共同作用的試驗結論不等于各單一環(huán)境試驗結論的簡單疊加。相比較而言，復合環(huán)境試驗的真實性更強，更符合實際環(huán)境，它常常能反映出航天元器件在單一環(huán)境試驗手段下不能反映的故障。

    本項目所開發(fā)的多參數(shù)綜合環(huán)境試驗設備擬能夠同時模擬振動、溫度、氣壓、噪聲等多參量環(huán)境。裝置以離心機為主體，離心機采用轉盤式機臂，將環(huán)境試驗箱安裝在離心機轉盤上，綜合試驗環(huán)境在環(huán)境試驗箱內產生。利用離心機產生的離心加速度模擬線加速度環(huán)境；采用電磁振動臺實現(xiàn)振動環(huán)境，環(huán)境試驗箱內安裝的振動平臺通過連接桿與環(huán)境試驗箱外的振動臺動圏剛性連接；采用半導體制冷片組實現(xiàn)高低溫環(huán)境，半導體制冷片分布在環(huán)境試驗箱的壁面上；環(huán)境試驗箱上設有進氣口和出氣口，釆用氣泵和真空發(fā)生器實現(xiàn)高低壓環(huán)境；釆用揚聲器組產生噪聲場，揚聲器安裝于環(huán)境試驗箱的頂部。此外，離心機轉盤上還裝有各參量環(huán)境的控制系統(tǒng)，動平衡系統(tǒng)，用來連接各控制系統(tǒng)與上位機的操作站，以及用來防止振動臺因離心場而偏離平衡位置的氣壓式糾偏氣囊。為在同樣的轉速下獲得更大的離心加速度，將環(huán)境試驗箱安裝在離心機轉盤上遠離旋轉中心的位置。

傳統(tǒng)的環(huán)境模擬試驗僅局限于單一線加速度環(huán)境、單一溫度環(huán)境以及單一振動環(huán)境等，而航天裝置在運行過程中會經歷多種因素共同作用的復雜環(huán)境。因此，研究航空航天裝置在多參數(shù)復合試驗環(huán)境中的可靠性具有非常重要的意義。在環(huán)境模擬試驗技術處于前沿地位的美國，其目前所能實現(xiàn)的多參數(shù)復合環(huán)境試驗最多為四參數(shù)復合，還沒有五種因素及以上的復合環(huán)境試驗設備。因此，在國內研究并開發(fā)多種參數(shù)及以上的復合環(huán)境試驗系統(tǒng)對于提高航天裝置的工作可靠性具有重大的意義。